3.Vantagens do produto

1O chip GAN (não embalagem de plástico, chip preto) é embalado com cerâmica militar, e o substrato do chip usa o processo de chapeado de cobre para melhorar a dissipação de calor e a vida útil do produto

2O PCB utiliza o processo de revestimento de ouro grosso (espessura superior a 0,3um) para melhorar o desempenho de RF de alta potência e alta frequência

3A carcaça adota alumínio de aviação e tecnologia de revestimento de níquel militar para fornecer o efeito de condução e estabilidade do produto

4. Usando um circulador ultra-baixa perda, o chip GAN não vai queimar quando a antena não está instalada

5Cada produto será submetido a testes rigorosos de alta e baixa temperatura e testes de envelhecimento para melhorar a eficiência de instalação dos produtos do sistema

4.GAN Chip Vantagens

1. Alta potência de saída e Alta eficiência de trabalho, superior a 50%;

2Os chips da GAN são embalados em cerâmica, não em plástico, aumentando a vida útil;

3Os chips da.GAN têm um substrato de cobre puro revestido de ouro para melhorar a dissipação de calor e a vida útil;

4Quando não estiver a instalar a antena, o Jammer não se queima.

5. Tamanho do produto